技术实现要素:本发明提供一种避免芯片损伤供料的芯片编带机,用以解决背景技术中提出的技术问题中至少一项。一种避免芯片损伤供料的芯片编带机,包括:设备主体,所述设备主体上设有上料机构,所述上料机构的一侧设有摆臂装置,所述摆臂装置远离所述上料机构的一侧设有封装机构,所述封装机构远离所述摆臂装置的一侧设有收料卷轴装置;所述上料机构的上方设有检测机构,所述检测机构包括芯片台定位相机和载带位置相机。优先选择地,所述上料机构包括芯片角度纠正装置、芯片台、顶针组合。蓝膜编带机可以印刷出各种图案、商标和文字,从而提高品牌的有名度。海南高精度蓝膜编带机价位
随着国内自动化设备的兴起,编带机厂家也越来越多,进口设备已经日渐式微。而且由于研发成本相对较低,以及国家政策的大力扶持,技术上愈发的成熟。例如深圳市泰克光电科技有限公司的PK-600T 蓝膜编带机,采用DD马达驱动16工位PP吸嘴,实现高精度,高速度以及高稳定的编带需求;并可根据需求搭载材料AOI系统,实现编带前及编带后对材料进行外观检测;而且上料机构建有两个晶园料盒进行上料,实现全自动作业,减少人工参与,是完全能够满足现在的国内生产商和OEM代工厂家的情况。湖南PK-600T蓝膜编带机行价蓝膜编带机使用各种不同的材料,如纸张、塑料、金属等。
编带轨道带动其上的芯片载带向着胶膜封口装置9方向移动,当芯片载带移动到胶封膜口装置9位置时,胶封膜口装置9会通过热压的方式将胶膜粘连到芯片载带上,使包装好的芯片固定到芯片载带中,然后由收料卷轴装置10将包装好芯片的芯片载带缠绕在空载带盘13上;载带位置相机6会在摆臂装置4到达编带组合8位置前对编带组合8进行拍照定位,并根据载带位置相机6的拍照定位结果控制编带位置二次调整机构7工作,使得摆臂装置4吸取的芯片可以精确放置在需要放置在编带组合8上的位置,通过所述编带位置二次调整机构7可纠正编带轨道在走带时产生的机械误差以及编带轨道上芯片载带物料的偏差,从而实现更小芯片的包装;通过定位相机显示屏1401可以看到芯片台定位相机3的拍摄画面,通过位置相机显示屏1402可以看到载带位置相机6的拍摄画面,可以更直观的对芯片进行观察。
在封装机构对自身位置进行调节的同时,摆臂装置4由上料机构上方逐渐移动至封装机构上方,待封装机构对自身位置进行调节完毕时,摆臂装置4将从上料机构吸取的蓝膜芯片11放置在封装机构上的头一个芯片放置位上,载带位置相机6会拍照检查蓝膜芯片11在封装机构上放置的结果是否符合要求,并对下一个芯片放置位的位置进行拍照处理,并根据拍照处理结果控制封装机构对自身位置进行调节;封装机构对放置在其上的蓝膜芯片11进行热压封装后运输至收料卷轴装置10,收料卷轴装置10将包装好芯片的载带缠绕在卷盘上。蓝膜编带机的编织速度很快,可以较大程度上提高生产效率和工作效率。
可加设制动栓,通过制动栓限制头一导向连接齿22和第二导向连接齿31的转动,打开制动栓时头一导向连接齿22和第二导向连接齿31可自由转动,关闭制动栓时,头一导向连接齿22和第二导向连接齿31不可转动;在通过转动头一调节齿轮21完成头一滑块18与第四滑块28的连接,以及转动第二调节齿轮30 完成第二滑块19与第三滑块27的连接后,关闭制动栓,则固定装置的各部分保持相对静止状态,由于头一固定板16和第二固定板17固定在安装面不可移动,故可实现对支脚15的位置固定,从而保证编带机位置不会发生移动。蓝膜编带机的编织效率高,可以满足各种高要求的编织任务。上料式蓝膜编带机平台
蓝膜编带机的起始和终止点可以自行选择和设定,从而满足用户的所有需求。海南高精度蓝膜编带机价位
在实施例1、2任一项的基础上,所述封装机构包括编带组合8和胶膜封口装置9,所述编带组合8的底部设有编带位置二次调整机构7;所述胶膜封口装置9远离所述编带组合8的一侧设有胶膜放置盘12,所述胶膜放置盘12用于向所述胶膜封口装置9供应胶膜封装材料。所述编带位置二次调整机构7为x/y定位修正机构;所述收料卷轴装置10远离所述胶膜封口装置9的一侧还设有空载带盘13,所述空载带盘13用于缠绕经所述胶膜封口装置9封装后的芯片载带,所述编带轨道的出料端设有所述收料卷轴装置10。海南高精度蓝膜编带机价位